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    ANSYS和TSMC攜手助力芯片制造商設計******多晶片芯片-封裝系統

    TSMC幫助實現ANSYS面向InFO參考流程的解決方案，以打造******的電子產品

    2016年9月22日，匹茲堡訊——隨著智能互聯電子產品如雨后春筍般涌現，移動設備、網絡、汽車、工業自動化和醫療應用的制造商需要以更低成本設計高性能的******產品。為滿足這些日益增長的需求，ANSYS和TSMC正通力合作，以改進并交付支持TSMC晶圓級集成型InFO封裝技術的、***綜合全面的設計解決方案套件。

    通過ANSYS和TSMC的合作，ANSYS解決方案現在能夠實現各種多晶片分析，包括抽取、功率和******性、信號和電源完整性、熱以及電磁干擾等。該設計實現方案讓移動和物聯網制造商能夠充分利用ANSYS經過全面驗證的集成型電路和封裝級解決方案，從而打造更纖薄、更低成本、更高******性的******移動和物聯網產品。

    ANSYS總經理John Lee指出：“我們與TSMC的合作，有助于在市場上推出面向InFO封裝技術的、經過驗證的綜合電源信號完整性和******性解決方案。ANSYS的同類******工程仿真解決方案幫助我們的共同客戶積極創新，在移動和物聯網應用領域超越芯片向封裝和系統級設計發展。”

    TSMC基礎設施設計市場營銷部門******總監Suk Lee指出：“通過雙方的緊密合作，我們能夠充分滿足InFO技術領域的******性和電源完整性設計要求。此次實現的ANSYS解決方案能夠幫助客戶在整個芯片、封裝和系統上分析并設計******的供電網絡。”

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    作為全球工程仿真領域的******企業，ANSYS在眾多產品的創造過程中都扮演著至關重要的角色。無論是火箭發射、飛機翱翔長空、汽車高速馳騁、電腦和移動設備的便捷使用、橋梁虹跨江河還是可穿戴產品的貼心使用，ANSYS技術都盡顯******。我們幫助全球***具創新性的企業推出投其客戶所好的出色產品，通過業界性能******、***豐富的工程仿真軟件產品組合幫助客戶解決***復雜的仿真難題，我們讓工程產品充分發揮想象的力量。歡迎與我們全球75個戰略部門的近3000名專業人士合作，共同在工程仿真和產品開發領域彰顯非凡！

    在中國，ANSYS擁有北京/上海/深圳/成都四個分公司，兩百余名員工，與我們的合作伙伴共同為中國制造業提供*********的仿真技術，通過仿真技術支撐中國2025。欲了解更多詳情，敬請訪問www.ansys.com.cn。

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